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ARM在2017台北国际电脑展前夕宣布推出基于ARMDynamIQ技术的全新处理器，包括ARMCortex-A75处理器、ARMCortex-A55处理器和ARMMali-G72图形处理器，旨在进一步加速提升人工智能体验。

多年功臣A53终于更新

沿用多年的big.LITTLE架构被更新为DynamIQ多核技术，常规更新包括了大核部分的Cortex-A75以及小核部分的Cortex-A55；在大核更新了Cortex-A72、A73两代之后，应用极为广泛、3年内出现在15亿台终端里的小核部分A53也终于换代了。当然，同期公布的还有新的GPU架构Mali-G72。

Cortex-A75、A55各自相比上代性能提升

简单粗暴地说，性能上以最接地气的GeekBench4来看，大核新架构也就是A75的性能是原来A73的1.34倍，小核A55是原来A53的1.21倍。

全新多核技术DynamIQ造就单从集八核

2011年big.LITTLE成为全球首次应用于手机市场的异构处理技术，该技术的架构包括一个高性能大（big）CPU集群和一个高效率小（LITTLE）CPU集群，它们之间通过一致互联实现连接。在该架构上运行的软件（全局任务调度）可以将正确的应用程序任务调度到正确的CPU上。

多年以来，CPU不断推陈出新，以实现更多功能、更强性能和更高能效。软件层也得到了更新，引入了更加智能化的任务调度算法。然而，在此期间，硬件技术架构基础却基本保持不变，仍是大小两个（或多个）CPU集群。

big.LITTLE与DynamIQ

尽管大CPU和小CPU的潜在组合方式保持不变，DynamIQ却带来了一种可以改变异构处理格局的新型技术架构。它的做法是将大小两个集群合并，从而形成一个兼具大小CPU、完全集成化的CPU集群。使用DynamIQ技术构建的big.LITTLE设计被称为DynamIQbig.LITTLE。

DynamIQbig.LITTLE技术在CPU集群中引入了智能化功耗功能，有助于在一定发热量之内最大限度地发挥性能。

虽然用户体验由于应用程序的不断发展而不断变化，但是有一件事情始终不变：用户体验在响应速度上十分依赖于单线程计算性能。诸如人工智能（AI）和增强现实（AR）之类的高级用途将对用户体验不断提出更高要求。

然而，手机市场很快就提醒我们：发热量限制了设备能够实现的性能大小。热效率问题的范围已经超出了手机市场，它在汽车和笔记本电脑等其他市场也是不容忽视的一大因素。

为了克服该问题，big.LITTLE依靠动态电压/频率调节（DVFS）等技术，可以实现两个互补的性能域，其中每个性能域都能一致地调节电压和频率。

而DynamIQ通过在单个集群中支持多个可配置的性能域，进一步发展了该技术。这些性能域由单个或多个ARMCPU组成，可以在性能和功耗方面进行调节，并获得更佳的精细程度，比以前的Cortex-A四核心集群在调节精度方面可获得多达4倍的提升。

先进电源管理实现更高能效

在监控管理系统升级后，大小CPU之间所有任务转移现在都可以通过共享内存在单个CPU集群之内进行，从而提升了能效。共享数据在大CPU和小CPU之间的转移也可以在单个集群之内进行。从系统角度来看，这减少了数据流量，从而减少了功耗，带来了整体系统效率的优势。

配置上以后的中端产品也不再需要像以往全部采用小核心，而是可以采用1大+7小的配置，以帮助中端产品应对更复杂的应用场景。

此外，DynamIQbig.LITTLE系统还受益于在CPU集群中可配置更大的缓存空间。该缓存空间大小是完全可配置的，进而可以在集群内进行更大量的异构处理，这样可以减少对外部存储器的访问，从而减少运行某些应用程序时系统使用的功耗。

这也意味着减少了CPU的数据等待时间，从而在降低功耗的同时提高性能。

DynamIQbig.LITTLE还采用了DynamIQ技术的先进电源管理功能。DynamIQ系统的设计能够加快在不同CPU电源状态（例如开机、关机和休眠）之间的转换速度。这缩短了CPU进入待机模式或掉电模式所花费的时间，从而让进/出待机状态的转换更加高效。此外，还有一项自动内存功耗管理功能，它可以根据CPU上运行的应用程序的类型，智能地调整集群中可用的本地内存量。

总而言之，big.LITTLE改进了受限环境中的功耗和热效率问题，提高了设备的计算能力，从而为消费者提供了更丰富的用户体验。DynamIQ技术让我们站在了一个全新的异构处理时代。更加重要的是DynamIQbig.LITTLE提高了AR和VR等高性能高级用途的效率。

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