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经过众多发烧友们的不断发掘，AMD的三代锐龙系列CPU越来越多的细节都被曝光出来，越来越多的内容和资料让你更加了解这款CPU哦~

三代锐龙CPU的I/O裸片彩色透视图公布 各区域分布清晰：

经过发烧友们的不断挖掘，锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。

基于Fitzchens Fitz的裸片透视，工程师Nemez用彩图的形式将Matisse（对应锐龙3000 CPU）和Rome（对应第二代EPYC霄龙）中IO芯片的五脏六腑给标记了出来。

△图为Matisse

这里简单解释下，锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式，一个CCD对应8核Zen2，而I/O裸片采用14nm工艺打造，CCD的结构，AMD官方有公布，这里绘制的是I/O Die彩超。

△图为Rome

以Matisse为例，I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控（可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口）、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。

对比Rome，x16 SerDes主控多达8个，而三代锐龙线程撕裂者（Castle Peak）则屏蔽了其中4个，对于消费者来说，这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。