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对于Helio G70处理器，是一款主要针对于游戏玩家的CPU。拥有八个核心组，由4颗A75大核+4颗A55小核构成。在性能方面有着很强的能力。详细内容请见下文~

【手机CPU天梯图】

Helio G70评测：

1.联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的SoC（系统级芯片）

2.是一个八核芯片组，配备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU

3.支持高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。

4.这款SoC的其他功能包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、

5.用于快速充电的Pump Express，以及集成的VoW，以最大限度地减少语音助手的用电量。

6.由Helio G70 SoC驱动的手机，可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。

7.联发科的Helio G70处理器是主流智能手机用户和精英手机游戏玩家的理想选择。

Helio G70跑分：

geekbench多核为:7475

Helio G70参数：

1.Helio G70是一款采用8核心架构设计的处理器，由4颗A75大核+4颗A55小核构成，A75大核主频为2GHz，A55小核主频为1.7GHz。该款处理器GPU为Mali-G52，频率为820MHz。另外，Helio G70支持LPDDR4x内存。

2.这款处理器还搭载了Hyper Engine游戏技术，可针对内存情况和CPU、GPU智能管理，以达到最佳的使用状态。

3.除此之外，Helio G70芯片支持最高2520×1080屏幕分辨率;最高支持一枚4800万像素的摄像头或两枚1600万像素摄像头使用。

Helio G70搭载了的手机及报价：

Redmi 9（全网通）（概念产品，暂未推出）